钼圆具有熔点高 强度好 化学成分稳定，加工性能优良，导电性和耐腐蚀优异，线膨胀系数小等特点，是目前可控硅整流元件的最佳基础材料。随着电子工业的发展，钼圆已经成为各种硅整流成套设备，仪表 半导体硅器件不可缺少的组成部分，被广泛用于电镀，电力 电机 化工石油等领域。
生产工艺： 钼圆是由钼板或钼棒切割及车削而成
用途：半导体行业可控硅整流元件， 触头，热沉，高温炉内底座，托盘等零件。
牌号：361， 364，Mo1， TZM, MLa
标准： GB/T3876-83, ASTM B386
纯度： 纯钼 ≥99.95%，高温钼Mo≥99.% , La2O3
密度： 10.1g/cm3
钼晶元规格：厚度≤0.1mm，直径≤650mm
